联发科发布新一代旗舰5G芯片天玑9200
炒股就看,布新权威,代旗专业,芯片及时,天玑全面,布新助您挖掘潜力主题机会!代旗 e公司讯,芯片11月8日下午,天玑联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200,布新该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的代旗芯片,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑旗舰GPU,芯片与上一代产品天玑9000相比,天玑CPU、布新GPU性能、代旗散热能力等再度提升,芯片功耗降低25%。联发科董事、总经理陈冠州表示,每年搭载联发科芯片的终端达20亿台,今年上半年,联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%,市占率第一。
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